【天极网IT新闻频道】6月28日消息,继去年美国将华为列入“实体清单”之后,今年进级了对华为的制裁,主如果针对华为半导体芯片,导致华为在芯片方面被“卡脖子”。可能是华为事故给海内手机厂商提了醒,之前有报道称,OPPO已经组建了芯片研发团队。
现在据台媒报道称,OPPO启动“马里亚纳”自立研发手机芯片计划,暂定名为OPPO M1,不仅从小米挖了前联发科合营运营官朱尚祖担当顾问,业界更传出联发科无线通讯奇迹部总经理李宗霖已经离职,加入OPPO执掌手机芯片部门。
有消息称,李宗霖年头?年月就已经有离职的意愿,联发科尽力挽留。OPPO是联发科的大年夜客户,联发科表示不予回应。
据懂得,联发科开拓的5G芯片“天玑”,李宗霖是此中紧张人物。包括天玑1000、天玑800等5G芯片的宣布,李宗霖都是主讲者。不过,到今年5月份联发科线上宣布新的5G芯片天玑 820,主讲人是无线通讯奇迹部协理李彦辑。
纵不雅今朝市场上各大年夜手机厂,苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队,面对手机市场的竞争愈发猛烈以及同质化严重的环境,再加上近来美国对我国某企业的技巧封锁,OPPO开始组建自己的芯片开拓团队。
不过研发芯片也不是易事,此前小米曾盘算自研芯片,然则不过在推出第一代产品之后就面临艰苦,也没有大年夜规模利用,到着末放弃。
据懂得,OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外,OPPO还从大年夜陆第二大年夜移动芯片开拓商紫光展锐挖来多名工程师,在上海成立了一组履历富厚的芯片团队。不过无论若何,对付芯片的研发并非一朝一夕就能成功,最快也要几年后才能看到成果。
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